國內(nèi)最大的非接觸式IC制造商達華智能，今日起將在深交所中小板上市交易。達華智能本次發(fā)行3000萬股，發(fā)行價格26元/股，其中今日上市交易2400萬股，首日簡稱“N達華”。

據(jù)達華智能招股書，公司專業(yè)從事非接觸式智能卡、智能電子標簽、RFID讀卡設備的研發(fā)生產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應用在安防、交通、旅游、防偽、金融等各個領域。公司所從事的RFID（射頻識別技術(shù)）市場需求廣泛，行業(yè)前景看好，預計公司將受益于未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的電子票證、防偽標簽，不停車收費等應用的全面普及。

根據(jù)近期發(fā)布的《2009－2010中國物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告》，2009年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模1700多億元，預計2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望超過2000億元，2015年整體市場規(guī)模達7500億元。

RFID技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)，其發(fā)展前景廣闊。來自國際數(shù)據(jù)公司的市場數(shù)據(jù)表明，2005~2009年，我國RFID年復合增長率約為65.6%。預測2009到2011年，我國RFID產(chǎn)業(yè)將以21.7%的年均增長率穩(wěn)步發(fā)展，到2011年，我國RFID產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破100億元。

公司在國內(nèi)非接觸式IC卡行業(yè)居技術(shù)領先地位，曾經(jīng)參與制作了奧運會的電子票，也參與了公安部第一研究所的居住證元件層制作。2009年，公司非接觸IC卡市場占有率達19%，為國內(nèi)最大的非接觸式IC卡制造商。

公司本次募投項目用于非接觸IC卡和電子標簽產(chǎn)能擴大，預計達產(chǎn)后公司新增IC卡產(chǎn)能1億張/年，電子標簽7000千萬張/年，屆時總產(chǎn)能將達3億張。

同時公司研發(fā)能力較強，注重產(chǎn)業(yè)鏈延伸，能夠自行完成IC封裝和天線制造等工序，有能力研制非標準IC卡和電子標簽，同能能為客戶提供一站式解決方案。

目前，公司非接觸式IC卡市場占有率國內(nèi)第一，并超過第二名三倍以上。公司表示，今后將通過不斷提高技術(shù)研發(fā)水平，加大工藝技術(shù)改造力度，努力開發(fā)新產(chǎn)品和降低成本，進一步擴大國內(nèi)外市場份額，將公司打造成為國際上知名的RFID標簽卡產(chǎn)品企業(yè)。

2009年，達華智能營業(yè)收入和利潤比2008年分別增長63.58%和90.87%。